G6839 Wafer Packaging高精度3D包装样机Mockup素材AI/EPS多格式产品展示Wafer Packaging Mockup

Wafer Packaging高精度3D包装样机为展示设计方案提供逼真且简洁的视觉效果，无论是用于品牌标志、标签还是整体包装设计，都能带来专业水准的展示效果，有助于提升产品形象和吸引客户关注。

1. 模版特点

• 支持智能对象，便于快速替换您的设计内容，物体及背景均可灵活调色，高分辨率画面达到5000 x 3500像素，300dpi清晰度满足各类打印与数字需求，图层结构清晰合理，编辑操作简单顺畅。

2. 适用场景

• 非常适合零食品牌宣传、包装设计提案、产品推广展示以及个人或企业作品集的视觉呈现需求，也可应用于电商平台商品主图制作等多种场景。

3. 文件格式

• 内含2个PSD源文件及PDF格式使用说明文档

4. 系统要求

• 需配备支持PSD格式的软件，如Adobe Photoshop等常见图像处理工具

5. 关键词

• wafer包装、3D样机、高精度mockup、产品展示、智能对象、多格式文件